描述
平台定位：AMD B850／AM5，AMD Ryzen 9000／8000／7000 系列；建議 Ryzen 5 9600X、Ryzen 7 9700X／9800X3D。
記憶體：4 DIMM 雙通道 DDR5，官方列最高 8200 MT/s（OC），支援 AMD EXPO。
擴充與配置：PCIe 5.0 x16、3 組 M.2（1 組 PCIe 5.0／2 組 PCIe 4.0）、2.5GbE 與 Wi-Fi 6E。
水冷建議：建議搭配 240mm 或 360mm 一體式水冷；BIOS 提供 AIO Fan Control，實際冷排依機殼確認。
穩定性：12+2+2 Twin Digital VRM、6 層 PCB 與 VRM／M.2 散熱設計，兼顧遊戲穩定與日常維護。
效能與選購差異：功能與價格位於 B850 中階帶，擴充多於 mATX 板但供電與 I/O 不及 X870E 高階板。
實際處理器、記憶體頻率、冷排尺寸與擴充速度，仍會受到 BIOS、QVL、CPU 個體、機殼與整機風道影響。
訂購方式：可直接在本商品頁按「加入購物車」下單，再至購物車完成訂購；若需先確認組合，請於訂購前提出需求。
詢問重點：請提供預計搭載的 CPU 型號、DDR5 記憶體容量與頻率、機殼尺寸與冷排位置、顯示卡長度、M.2／擴充卡數量，以及 Wi-Fi 或有線網路需求。
整機搭配：若需要確認處理器、記憶體、顯示卡與 240mm／360mm／420mm 一體式水冷的相容性，歡迎透過 LINE 詢問主機板與整機搭配。
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